SMD元件的包装要求(干燥剂,湿度指示卡HIC)导语:SMD元件的包装要求(干燥剂,湿度指示卡HIC),包装在除湿干燥使用,为了使包装%RH是(25℃)由下式干燥剂简化计算的节量小于10...

SMD元件的包装要求(干燥剂,湿度指示卡HIC),包装在除湿干燥使用,为了使包装%RH是(25℃)由下式干燥剂简化计算的节量小于10%。

U = 5X10-3A

U =所需数量的干燥剂(单位:单元 - 美国标准,至少2.85克的水吸收气体的单元)

甲=暴露不透水袋的总面积(总表面积)(单位:平方英寸)

干燥剂

≤5RH吸湿可以在曝光时间被维持在材料的所需的干燥能力在30分钟内≤30℃/ 60RH的环境条件,但是,干燥剂是活动的(可直接使用)。

所需的干燥剂吸湿能力后能达到激活原有容量的80%。除非重新激活措施,确保干燥剂材料不允许再使用。

干燥剂:存储过程中使用的保质期要求,使用密封包装的。

干燥剂受到MIL-d-3464,TYPE II标准

静电干燥剂真空包装

二,湿度指示卡(HIC):湿度指示卡

卡印有湿气敏感的化学品,化学品可以通过黄褐色(干燥的)为蓝色(湿),代表超过指定的相对湿度显著改变颜色,典型地。

湿度指示卡(HIC)

湿度指示卡应具有5%RH,10%RH,60%RH的色点的至少三个敏感值。如果其他6,3,1表示色点根据HIC或直到与在干燥剂包装变色内的湿度的卡的卡来确定。

HIC HIC卡到储存在密封原包装罐或其他防湿密封的容器中,并放置在干燥剂存储卡。开三个店更换干燥剂容器,而存放在干燥,阴凉处,避免阳光直射和洪水离开后。

湿度指示卡可以含有氯化钴(红色单斜晶系晶体,潮解性)

湿度指示卡被示出在图实施例J-STD-033B的标准。

J-STD-033B标准湿度指示卡例

湿度指示卡(HIC)

六环型10%,20%,30%,40%,50%,60%的湿度指示卡所示:

1,当所有的黑圈示出的“棕色”,则表示该成分是干的,可放心使用。

2,当10%和黑色圆圈的20%变为“蓝色”,即,表示将吸收组件的风险和所述干燥剂已经。

3,当超过30%成黑色圆圈“蓝色”,表示该设备已被暴露于水分,烘烤处理必须在安装之前进行。

湿度指示卡

决定的,当湿/干颜色,可以得到“标准参考”,从卡制造商卡

三,对湿度敏感的标志(MSID)

MSID标签应贴含有的运输防潮袋的最小水平的包。

闽潮警告标签包含以下内容:

A,MSL设备

B,回流焊接的最高温度

C,储存条件和时间

d,最长存放时间后打开包装

E,烘烤条件后的包装是密封的,和水分日期

潮湿敏感警告标签

例如:从湿度传感器标签,可以得到以下信息:

在第一时间点计算的12个月以上的密封袋,袋以下密封日期日期是否被密封包装,如(图2)袋子密封日期:2015年12月29日

最高点2使身体经受的温度元件,诸如一个(图2):峰值封装体温度:260℃

点3 Floorlife时间(内安装/使用):这是一个预定的温度/湿度环境中,曝光时间可有效地分别右上角等级“3”,使用和。

点4当温度23度加或减5度时,湿度指示器显示读数大于10%,焊膏之前所述装置的表面,需要烘烤。由于(在该示例)

点5作为烘烤时间和温度(在这个例子中)48小时小时,125℃±5℃。

关键词:干燥剂SMD元件的包装要求(干燥剂,湿度指示卡HIC)硅胶干燥剂 

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